下面小編講講熔融硅微粉種類對灌封材料體積電阻率的影響： 

    電學性能是環氧樹脂用于電子灌封材料的一個很重要的指標。體積電阻率是評價電學性能的指標之一。 

    熔融硅微粉經活化后，使得填充灌封材料的體積電阻率得到提高。因為經偶聯劑處理后．硅微粉表面由親水性變成疏水性。環氧樹脂的潤濕性提高．填料與樹脂之間通過偶聯劑化學鍵結合?；钚怨栉⒎凼构喾獠牧系碾娦阅艽蠓忍岣?。

    熔融硅微粉系選用天然石英，經高溫熔煉，冷卻后的非晶態二氧化硅作為主要原料，再經獨特工藝加工而成的微粉。該產品純度高，具有熱膨脹系數小，內應力低，高耐濕性，低放射性等優良特性。并具有以下特性：極低的線膨脹系數；良好的電磁輻射性；耐化學腐蝕等穩定的化學特性；合理有序、可控的粒度分布。主要使用于電子封裝、熔模鑄造、電氣絕緣、油漆涂料、硅橡膠等行業。

    以上是小編給大家講述的熔融硅微粉種類對灌封材料體積電阻率的影響，希望簡單的描述可以幫助大家了解它，內容僅供參考，需要了解更多關于硅微粉的問題可以隨時聯系我們連云港淼晶硅材料有限公司。