電工電子級硅微粉是一種活性硅微粉，用作電器產品環氧樹脂絕緣封填料，不僅可大幅度增加填充量而更重要的是對于降低混合料體系的粘度，改善加工性能，提高混合料對高壓電器線圈的滲透性，降低固化物的膨脹系數和固化過程中的收縮率，養活混合料與線圈之間的熱張差，提高固化物的熱、電、機械性能諸方面起到有益作用。

    隨著環氧樹脂壓力凝膠工藝（APG工藝）的迅速發展，一般硅微粉已無法滿足對環氧樹脂制品的表面質量、多種嵌件內應力分布均勻的要求。

    工藝專用硅微粉是專門針對環氧樹脂壓力凝膠工藝的特點，由本公司運用獨特工藝進行特殊處理而成，能使環氧樹脂制品的表面和內部質量得到改善，提高環氧樹脂制品的機械強度，耐熱性、耐***性和電器絕緣性能。

    工藝專用硅微粉廣泛使用于***成形的觸頭盒、真空斷路器絕緣筒、SF6（六氟化硫）開關殼體、固封真空滅弧室等。

    上述是小編給大家講述的電工電子級硅微粉用作電器產品環氧樹脂絕緣封填料，簡單的描述希望可以幫助大家了解硅微粉，內容提供參考，需要咨詢的可以聯系我們。