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硅微粉廠家為什么要球形化?
編輯:連云港淼晶硅材料有限公司   時間:2020-03-20

    硅微粉廠家生產的高純超細熔融球形石英粉(簡稱球形硅微粉)由于其有高介電、高耐熱、高耐濕、高填充量、低膨脹、低應力、低雜質、低摩擦系數等優越性能,在大規模、超大規模集成電路的基板和封裝料中,成了不可缺少的材料。為什么要球形化?

    首先,球的表面流動性好,與樹脂攪拌成膜均勻,樹脂添加量小,并且流動性好,粉的填充量可達到很高,重量比可達90.5%,因此,球形化意味著硅微粉填充率的增加,硅微粉的填充率越高,其熱膨脹系數就越小,導熱系數也越低,就越接近單晶硅的熱膨脹系數,由此生產的電子元器件的使用性能也越好。其次,球形化制成的塑封料應力集中小,強度高,當角形粉的塑封料應力集中為1時,球形粉的應力僅為0.6,因此,球形粉塑封料封裝集成電路芯片時,成品率高,并且運輸、安裝、使用過程中不易產生機械損傷。其三,球形粉摩擦系數小,對模具的磨損小,使模具的使用壽命長,與角形粉的相比,可以提高模具的使用壽命達一倍,塑封料的封裝模具價格很高,有的還需要進口,這一點對封裝廠降低成本,提高經濟效益也很重要。

    球形硅微粉,主要用于大規模和超大規模集成電路的封裝上,根據集程度(每塊集成電路標準元件的數量)確定是否球形硅微粉,當集程度為1M到4M時,已經部分使用球形粉,8M到16M集程度時,已經全部使用球形粉。

    以上文章是硅微粉廠家為什么要球形化?,簡單的描述可以了解看看。內容僅供大家參考,需要了解更多關于硅微粉的問題可以隨時聯系我們廠家。


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