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熔融硅微粉種類對灌封材料體積電阻率的影響
編輯:連云港淼晶硅材料有限公司   時間:2019-12-26

    熔融硅微粉的類型對封裝材料的體積電阻率的影響: 

    電氣性能是電子封裝材料用環氧樹脂的一個重要指標。 體積電阻率是評價電性能的指標之一。 熔融石英粉活化后,填充密封材料的體積電阻率增加。 硅微粉經偶聯劑處理后,表面由親水性轉變為疏水性。 改善了環氧樹脂的潤濕性。 該填料通過偶聯劑與樹脂化學結合。 采用活性二氧化硅粉體可以大大提高包覆材料的電學性能。 

    超低膨脹系數、低粘度和高流動性,可實現大量的添加或填充,從而達到良好的尺寸穩定性和減少翹曲,提供更好的 msl 性能,符合綠色電磁兼容設計對阻燃劑的要求; 

    超低離子含量,優異的高溫高濕儲存性能和使用壽命,并減少包裝產品失效; 低粘度和高流動性,節省加工時間,提高生產效率,降低生產成本; 高純度,極低恒定 dk 和消耗因子 df,可使高頻高速低信號損失的復合材料應用。 

    以上是一個小系列,告訴你關于熔融硅微粉類型對封裝材料的體積電阻率,你可以簡單了解看。 內容僅供您參考,需要咨詢可以聯系我們的制造商。


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